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  2者都是無損測試，x-ray是檢測物料內部結構打線情況，主要檢查芯片封裝內部晶圓、鍵合絲、基板、粘結料、塑封料，同時可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、粘接料爬升高度、鍵合絲弧度、塑封料異物、模組內部元件傾斜及焊接、ESD損傷等各類異常現象。同時可以檢測原裝樣品或良品與普通樣品內部的一致性。
  超聲波主要檢測樣品封裝內部不同界面的分層(Delamination)、裂裂(Crack)、空洞及粘著狀況，多用于檢測芯片封裝內各界面（Die、Lead、Paddle、Sub表面與塑封料界面之間）的缺陷

  2024年04月29日 15:01