回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。接下來給大家介紹下電路板回流焊技術指標及缺陷分析處理，一起看看吧。
_20220228152126_263.jpg "焊接知識:回流焊技術指標及缺陷分析處理")
回流焊主要技術指標:
1、回流焊機溫度控制精度：應達到±0.1-0.2℃。
2、回流焊機傳輸帶橫向溫差：傳統要求±5℃以下，鉛焊接要求<±2℃。
3、回流焊機溫度曲線測試功能：如果回流焊機無此配置，應外購溫度曲線采集器。
4、回流焊機最高加熱溫度：一般為210-235℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇250℃以上。
5、回流焊機加熱區數量和長度：加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線，無鉛焊接應選擇7溫區以上的。
6、回流焊機傳送帶寬度：應根據大和小的PCB尺寸確定。
7、回流焊機冷卻效率：應根據產品和復雜復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠要求的產品，應選擇高冷卻效率。
電路板焊接過程中的回流焊缺陷分析：
1、回流焊潤濕性差，表現在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。
產生的原因：元件引腳PCB焊盤已氧化污染；過高的回流溫度；錫膏質量差。均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。
2、回流焊后錫量少，表現在焊點不飽滿，IC引腳根彎月面小。
產生原因：印刷模板窗口小；燈芯現象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。這些均會導致錫量小，焊點強度不夠。
3、回流焊后引腳受損，表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。
產生原因：運輸/取放時碰壞。為此應小心地保管元器件，特別是FQFP.
4、回流焊后污染物覆蓋了焊膏，生產中時有發生。
產生原因：來自現場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范
5、回流焊后錫膏量不足，生產中經常發生的現象。
產生原因：第塊PCB印刷/機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵塞；錫膏品質變壞。上述原因均會引起錫量不足，應針對性解決問題。
6、回流焊接后錫膏呈角狀，生產中經常發生，且不易發現、嚴重時會連焊。
產生原因：印刷機的抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈寶狀。
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