現(xiàn)階段，市場只關(guān)心我們能不能造出來芯片。但隨著芯片行業(yè)的成熟，市場未來的關(guān)注點勢必會調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測試的市場份額僅占整個芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的6%，但其仍是一個十分重要的行業(yè)，甚至直接關(guān)乎芯片成品的品質(zhì)，稍有不慎就會造成無法估量的后果。對于一款產(chǎn)品而言，或許在上市初期市場更關(guān)注它的性能，但從長期來看，決定產(chǎn)品長期價值的依然還是品質(zhì)。
什么是芯片測試？顧名思義，芯片測試就是芯片制造過程中，檢測廠商通過專業(yè)的儀器對生產(chǎn)中的芯片半成品進行測試，以此提升良品率的環(huán)節(jié)。
每一顆進入市場的芯片，都必須經(jīng)過測試才能夠最終上市，因此芯片測試環(huán)節(jié)實際有著巨大的市場需求。很多懷有偏見的投資者認為，測試只不過是芯片封裝的后的例行公事，但實際上它的價值遠不止于此。
按照制造流程劃分，芯片測試可以分為晶圓測試（簡稱中測）和成品測試（簡稱成測）兩種，他們的訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升，從而實現(xiàn)控制成本的目的。
X-RAY的定義
X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。
X-射線原理
X光射線(以下簡稱X-Ray)是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題之區(qū)域。
X-RAY射線的應(yīng)用
1、使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
2、應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X-Ray透視檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。
3、參考標準
5135Z-SX8-T000 焊接強度試驗基準
GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性-3部分
以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“芯片x-ray缺陷檢測”相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗測試的相關(guān)需求，歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。
