回流焊有幾種不同的方法，包括波峰焊和氣相回流焊。波峰焊是將PCB通過一個焊錫波浪中移動，使焊錫覆蓋PCB上的焊盤，然后將貼裝元件放置在焊錫上。氣相回流焊則是將PCB和貼裝元件放置在一個加熱的爐子中，使焊錫熔化并將元件焊接到PCB上。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
一、焊點不潤濕/潤濕不良
通常潤濕不良是指焊點焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點并直接影響到焊點的可靠性。
產生原因：
1.焊盤或引腳表面的鍍層被氧化，氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸;
2.鍍層厚度不夠或是加工不良，很容易在組裝過程中被破壞;
3.焊接溫度不夠。相對SnPb而言，常用無鉛焊錫合金的熔點升高且潤濕性大為下降，需要更高的焊接溫度來保證焊接質量;
4.預熱溫度偏低或是助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤以及引腳表面氧化膜;
5.還有就是鍍層與焊錫之間的不匹配業有可能產生潤濕不良現象;
6.越來越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的錫膏量少，在原有的溫度曲線下錫膏中的助焊劑快速的揮發掉從而影響了錫膏的潤濕性能;
7.釬料或助焊劑被污染。
防止措施：
1.按要求儲存板材以及元器件，不使用已變質的焊接材料;
2.選用鍍層質量達到要求的板材。一般說來需要至少5μm厚的鍍層來保證材料12個月內不過期;
3.焊接前黃銅引腳應該首先鍍一層1～3μm的鍍層，否則黃銅中的Zn將會影響到焊接質量;
4.合理設置工藝參數，適量提高預熱或是焊接溫度，保證足夠的焊接時間;
5.氮氣保護環境中各種焊錫的潤濕行為都能得到明顯改善;
6.焊接0201以及01005元件時調整原有的工藝參數，減緩預熱曲線爬伸斜率，錫膏印刷方面做出調整。
_20240424093952_654.png "回流焊和波峰焊的缺陷原因及解決方法")
二、橋接缺陷
1)橋接缺陷形成原因
(1)PCB板設計不合理，焊盤間距過窄;
(2)焊錫中雜質過多，阻礙焊錫脫落;
(3)PCB預熱溫度低，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;
(4)焊接溫度過低或過板速度過快，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;
(5)助焊劑不足或活性差。
2)橋接缺陷解決辦法
(1)按照PCB設計規范進行設計，焊盤間距較小可采用回流焊;
(2)定期檢查焊錫中雜質是否超標、去渣;
(3)設置合理的預熱溫度;
(4)調整焊接溫度和過板速度;
(5)合理使用合格助焊劑。
三、拉尖缺陷
1)拉尖缺陷形成原因
(1)錫鍋溫度低，焊錫冷卻快;
(2)焊接溫度過低或過板速度過快，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;
(3)電磁泵波峰焊機波峰高度過高或元器件的引腳過長，使得引腳底部不能與波峰接觸;
(4)助焊劑不足或活性差。
2)拉尖缺陷解決辦法
(1)調整錫鍋溫度;
(2)調整焊接溫度和過板速度;
(3)控制波峰高度;
(4)合理使用合格助焊劑。
四、漏焊、虛焊、潤濕
1)漏焊、虛焊、潤濕不良缺陷形成原因
(1)元器件引腳、焊盤、PCB焊盤氧化或污染;
(2)片式元件端頭的金屬電極沒有較好的附著力或者采用了單層電極，焊接時產生脫帽;
(3)PCB的設計不合理，會產生陰影效應，造成漏焊等焊接缺陷;
(4)PCB翹曲，翹起的位置和波峰接觸不良;
(5)傳送帶的兩邊不平行;
(6)助焊劑的活性不足，造成潤濕不良;
(7)PCB的預熱溫度太高，使得助焊劑失活，造成潤濕不良。
2)漏焊、虛焊、潤濕不良缺陷解決辦法
(1)注意元器件和PCB的儲存環境;
(2)應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件;
(3)元器件的布局、排列方向都應該遵循：較小的元件在前，以及盡量避免互相遮擋而產生陰影效應;
(4)PCB板的翹曲度小于0.8%-1.0%;
(5)傳送帶或傳輸架橫向水平;
(6)使用合格助焊劑;
(7)設置恰當的預熱溫度。
以上是創芯檢測小編整理的回流焊和波峰焊的缺陷原因及解決方法相關內容，希望對您有所幫助。創芯檢測是一家電子元器件專業檢測機構，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測。歡迎致電，我們將竭誠為您服務！
