BGA焊接常見缺陷的幾種檢測方法
日期：2023-03-10 15:46:02 瀏覽量：1380 標簽: 焊接
在對電子產品進行生產的時候，不僅僅是需要注意下生產工藝，還有其中的產品缺陷也是要去關注到的，尤其是缺陷檢測，主要是可以對產品表面的缺陷進行檢測，可以采用先進檢測技術。一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時，如果是架橋/短路方面的缺點，通常只要使用X-Ray設備就可以檢查得出來；但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問題，就會比較復雜。
基本上會有三種方式可以用來檢查BGA的焊性，使用X-Ray、滲透染紅試驗、切片。 不管如何，當你想分析BGA的焊性前建議你還是要用X-Ray先檢查看看能否看出任何問題，因為這畢竟是非破壞性檢查，只有當X-Ray無法判斷出問題才繼續采用后面兩種的破壞方法。
一、使用X-Ray檢查BGA焊性
一般的 X-Ray 檢查機只能查看到二維(2D)的影像，但二維很難看得出來有否空焊或錫球開裂等問題，因為影像只能看到整顆錫球的形狀，但如果錫球里面有過多或過大的氣泡，就極有可能會產生斷裂的問題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來得大或小，也有機會造成空焊。
另外，近來有新式的X-Ray檢查機，可以作到類似醫院計算機斷層掃描的立體影像結果，可以呈現出立體的影像并查看有無焊錫上的缺點，但由于這種機器的費用太貴，所以一般的工廠根本不太可能購買這樣的設備，比較可行的方式是到外邊的實驗室去租用這類的X-Ray機器來做初步的檢查。 如果這種檢查就可以查出BGA不良的問題，就不需要再用到后面的破壞性試驗。
二、滲透染紅(Red Dye Penetration Test)測試
這是一種破壞性試驗，通常使用在所有的非破壞性檢驗都無法解開的不良板，因為破壞性實驗做下去，這片板子及BGA就得報廢，而且還可能連原先的證據都被破壞了。 一般來說染紅測試比較能夠看到一整顆BGA底下的所有錫球的焊錫現象。
它的理論是使用較明顯的紅藥水填充于整顆BGA底下，利用紅藥水可以滲透進所有細小裂縫的特性，然后當 BGA 被從電路板上拔除之后，檢查紅藥水分布與錫球的結果，判斷的時候需要同時檢查電路板上的焊墊與BGA上面殘留的錫球有多少紅藥水殘留，其紀錄方法通常采用一張劃上表格的圖紙，這些表格會與BGA錫球的位置相對應， 然后紀錄紅藥水在每顆錫球上的殘留現象。
三、電路板切片檢查BGA焊性
這個方法也是破壞性實驗，而且比染紅測試更費工，它通常需要比較精準的前置作業分析，用電器測試檢查到底那顆錫球可能有問題，然后才做切片，可以暫時想象切片就是拿一把刀子從認為有問題的地方一刀切下去，切開來的地方就可以詳細的檢查錫球的剖面結構，甚至是電路板上的線路與節點都可以看得到，有時候BGA的問題并不是來自BGA的錫球焊接， 而是來自電路板的線路問題，使用切片也可以連電路板的問題一起分析。
可是切片的機械動作如果動作太大或是太快，就容易破壞掉原本的BGA與電路板上的線路連接結構，所以必須要非常的小心，一點一點慢慢地磨出想要檢查的剖面，而且磨出來的地方還得去除粉塵與特殊顯影，否則有些現象不太容易被顯微鏡檢查出來，就因為它的耗時與耗工，所以一般都要送到工廠外面的實驗室，由專人做切片。
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